5050RGB灯珠焊接过程死灯的原因?
LED灯珠焊接过程死灯现象分析:
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"5050LED灯珠焊接"常见的焊接方式可分为电烙铁焊接,加热平台焊接和回流焊焊接等。发生死灯现象,死灯一般有两种原因,开路性死灯是焊接质量不好,或支架电镀的质量有问题,LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。或5050全彩LED产品没有加抗静电保护,所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。比如下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电,以及供电线路叠加的尖峰脉冲,都会使LED产品遭受不同程度的损坏。
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一般造成死灯的原因有很多,从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象,如何提高5050RGB全彩led灯珠的质量,是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题,从芯片、支架挑选,到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高,才能做到长寿命、高可靠。在应用的电路设计上,选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路,增多并联路数,采用恒流开关电源,增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。台铭光电从生产、封装都是严格按照ISO2000质量体系来运作,这也是台铭光电有限股份公司的LED产品质量比其他LED公司产品更加有保障的原因之一
台铭5050RGB全彩led灯珠品质管理体系:台铭光电科技全套采用ASM顶级自动化封装及检测设备,十万级净化、恒温恒湿、防静电生产车间,并全部采用进口原材料及精细严谨的台湾企业管理模式,台铭光电严谨执行SGS公司ISO9001:2008品质管理体系认证,奉献“不投入不良、不制造不良、不流出不良”的ITD原则,全程呵护产品品质。