节能环保的趋势带来了更多的led需求,而技术的不断成熟,则促进了LED产品的应用普及。近2年来,LED显示屏、背光、照明的市场都增长迅速,更多的企业进入此领域,并在不断扩大产能,而中国已经成为世界上LED封装制造的主要国家之一。
从技术上来说,推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。最近LED芯片的光效在持续提升,市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。
而封装技术则是另一个重要的因素,尽管它对于提升LED光效作用并不明显,封装技术的差异直接影响了LED的质量,良好的封装和散热技术可以使LED工作在结温60℃以下,寿命可以超过5万小时。
而差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;LED可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;LED散热则50%取决于芯片结构,50%取决于封装散热结构设计及散热材料选择,
在业内广泛关注的LED照明领域,封装技术的进步尤其显得重要。目前台铭光电股份有限公司的芯片光效的提升使一些高效LED路灯整灯效率能够达到80lm/W以上,已具备节能的优势,LED的可靠性和使用寿命则需要依靠封装技术去进一步改善。
当前LED封装产品性价比的提高,更多的是依赖于主要原材料——— LED芯片的性价比提高;面向应用的封装结构上的创新也不是很明显,更多地表现为适应应用需求在工艺上做的一些改进,目前封装和应用还没有达到充分融合的境界。台铭光电股份有限公司在封装技术上各项主要指标的进步,表现为一种量变到质变的进步,
随着对封装结构设计的改进及大量新型散热材料的使用,台铭LED封装层面的光衰控制和可靠性提升已达到一个新水平。台铭公司还加大对关键封装原材料的研发,包括高性能环氧树脂、高性能硅胶、新型散热材料、新型荧光材料、新型支架等。
当前,LED应用市场正在持续快速增长,台铭光电股份有限公司为满足市场需求,也在不断扩大产能。同时加强封装关键技术的研究和投入,取得更多的突破。