焊接注意事项
A:手工焊接
1. 我们强烈建议在正常情况下使用回流焊接,仅仅在修补时进行手动焊接。
2。 手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W,焊接温度控制在300℃以内,焊接时间少于3秒。
3. 烙铁焊头不可碰及胶体。
4. 当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压,否则金线焊会断开。
B:回流焊接
1.回流峰值温度: 260℃或低于此温度值.(封装表面温度)
2.温升高过210℃所须时间: 30秒或少于此时间.
3.回焊次数: 最多不超过两次.
4.回焊后,LED需要冷却至室温后方可接触胶体。
5.SMT回流焊曲线参考本公司产品规格书。
产品防护
半导体产品有较弱的抵抗外在噪音能力。因此产品储藏,运输,应用等过程中,要特别注意静电,电磁波,射线等噪音干扰,并且加上必要的防护措施。
安全注意事项
此种元件内含有害物质GaAs,GaAs灰尘及其烟雾是有毒的,此产品不可折断、切割或研磨,不可用化学药品溶解。
设计与应用
1. 在额定值内操作LED时须用到限制电流功能的电阻器。具体阻值多少则要参考产品规格书所规定额定电流再加以计算得知。
2. LED须采用并联的方式时,每个LED通道上均需加入电阻器,切不可将多个led直接并联使用。
3. 电路须设计注意:当熄灭LED时禁止反向电压。
4. 电路须设计注意:在开灯、关灯时防止瞬时电压。
5. 焊锡方向(电极方向)须与PCB方向正交。
6. 高温会降低其性能及可靠性,请远离发热源。
清洗
1. 避免使用非指定化学溶剂清洗LED。比如:三氯乙烯、氯硅烷、丙酮、二氟酯。
2. 若有必要清洗,请在室温下进行,且不可超过1分钟。
3. 当使用任何一种化学溶剂进行清洗时须特别小心,因为有些化学溶剂会损伤胶体表面。
4. 建议使用异丙基、酒精或纯净水(非自来水)进行清洗。
5. 若用纯净水清洗,则在清洗过后须立即除湿,强行干燥。