前市场上大多数的LED平面光源模块太多都是COB铝基板封装结构。COB平面光源模块是基于铝基板多芯片集成COB封装而成。
LED平面光源有COB平面光源与MCOB平面光源之分,随着LED面光源模块对散热快和光效增大的需求,MCOB平面光源在COB铝基板的基础上,直接把芯片放在“光学杯”里。铝基板上做成多个“光学杯”如下图:
铝基板最上面那一层0.1MM衬底涂层,主要有银层、铜箔、绝缘层(防漏电)这三部分组成。铜箔只具有很好的通电性,不能做很好的光学处理,所以沉浸银涂层方便芯片固晶焊接。银层超薄,对铝基板的散热影响很小。
以下分别是COB与MCOB铝基板的结构剖析图:
一、COB平面光源铝基板主要界质导热率分别如下:
界质名称
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导热率(w/m.k)
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备注
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Cu (铜箔层)
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407~472
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0.1衬底层
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绝缘层(树脂胶)
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0.4~3.0
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Al(铝层)
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271~320
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台铭光电 COB平面光源铝基板横切面结构图:
二、MCOB平面光源铝基板横切面结构图:
综上几幅结构图不难看出,MCOB的铝基板焊接的芯片没有绝缘层,热量直接导入铝层上,而铝层导热率271~320 w/m.k。热量快速导出,延长平面光源使用寿命。COB铝基板的芯片热量有绝缘层的热阻,而绝缘层的导热率为0.4~3.0 w/m.k,这样阻挠芯片的热量往下传递。散热比MCOB平面光源要慢很多。我司的平面光源铝基板散热由中电十三研究所测试的值,MCOB平面光源比COB平面光源散热提高46%。
LED芯片发光是集中在芯片内部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,让光充分多角度发出来,光效率明显提升。
总结:MCOB平面光源跟COB平面光源相比,一是铝基板散热提高46%,二是光效率提升5%以上。
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